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联发科芯片曝光,天玑次旗舰采用4nm工艺,高通迎来更多挑战!

时间:2022-07-17 10:41 点击:77 次

早几年前,高通骁龙处理器一直都是手机芯片领域的佼佼者,但最近这两年行业格局明显发生了变化,原本力压一众对手的骁龙处理器,正在被联发科反超。

原因是2020年高通和三星达成代工合作,然后在年底推出了骁龙888芯片,但三星5nm工艺确实太糟糕了,稳定性和良品率都远不及台积电,结果导致骁龙888功耗极高,而且严重发热。

2021年底高通又推出了骁龙8 Gen1处理器,但这颗芯片依然由三星代工,采用最新的4nm工艺,原本以为升级工艺后能带来明显改善,可事实结果并未让人满意。

有一份媒体公布的数据称,三星为高通代工的骁龙8Gen1,实际良品率仅为35%,远低于台积电工艺的良品率。

而且,骁龙8Gen1高功耗、高发热的问题同样非常明显,并没有任何改善,反观联发科近两年来接连出招,带来的产品表现也越来越稳定了,不仅性能超过了高通,功耗也远低于同级别产品。

以联发科推出的旗舰处理器天玑9000为例,根据第三方实测数据显示,联发科天玑9000处理器在性能上完全碾压骁龙8Gen1,CPU表现几乎跟苹果A14相当。

具体来说,天玑9000的得分为138.1,而骁龙8Gen1的得分仅有118.6分,和成绩为116.1分的天玑8100几乎相当,次旗舰天玑8100的表现就赶上骁龙8 Gen1了。

而在能效方面,骁龙8 Gen1的表现就更加糟糕了,另一则测试数据显示,这颗芯片的能效比骁龙888还要差许多,得分仅有87.6分,而天玑9000得分为103.9分,天玑8100更是高达122.7分。

可以看出,无论是CPU的性能还是能效,骁龙8Gen1的表现都不如联发科推出的天玑系列旗舰芯片,而现在高通还要面对更强大的挑战。

很多朋友都知道,由于三星4nm工艺表现太过鸡肋,导致高通如今放弃了三星,重新转投到了台积电阵营,前些时候发布的骁龙8+芯片,就采用了台积电4nm工艺。

在台积电先进工艺加持下,骁龙8+有着非常大的提升,超大核X2的最高频率从3.0GHz提高到3.2GHz,CPU性能提升了10%,GPU频率也提升了10%,整体功耗却下降了15%。

可见高通已经意识到了对手的强大,终于下定决心提升新品的综合实力了,但联发科既然已经赶上来了,就不会再轻易地被高通甩下。

现在联发科又一款旗舰芯片被曝光了,根据最新的爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片将升级为台积电4nm工艺,也就是天玑9000目前使用的相同工艺。

要知道在此之前,联发科推出的天玑8000和天玑8100都是采用的台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系列旗舰处理器,当全新骁龙8000系列升级为4nm工艺后,综合表现必然会更优秀。

就在天玑8000系列被曝出采用台积电4nm工艺后,外媒也发出了感叹,认为行业格局终将迎来洗牌,高通必将再次迎来新的挑战。

尽管高通更换台积电4nm工艺后,让骁龙8+的各方面表现提升明显,但由于联发科采用了双线路,推出了高端和次高端芯片,对于高通来说简直就是“降维打击”。

而且今年国内手机厂商都推出了搭载联发科天玑芯片的高端机型,并提升到了三四千元价位段,将进一步影响了高通在高端市场上的地位。

相信随着联发科在高端市场上的地位越来越稳固,高通的高端份额必然会持续减少。那么你们会考虑购买一台搭载联发科天玑系列处理器的旗舰机吗,欢迎评论、点赞、分享,谈谈你的看法。

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